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반도체

우리는 시제품 제작, 검증, 장비 통합 및 생산 프로그램을 위한 정밀 제조 부품을 반도체 장비 개발팀에 지원합니다. 우리의 제조 역량은 치수 정확도, 표면 품질, 열 안정성, 청정성, 구조 강성, 배치 간 일관성 등 까다로운 요구사항을 충족하는 데 도움을 줍니다.

Typical Applications:

Powertrain · Chassis · Interior systems · EV components · Testing fixtures

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반도체 장비를 위한 정밀 제조

반도체 장비 부품은 종종 엄격히 통제된 기계, 열, 진공 및 화학 환경에서 작동합니다. 성공적인 제조는 단순히 부품을 명목 치수로 생산하는 것 이상을 요구하며, 중요한 인터페이스, 표면 조건, 재료 거동, 조립 반복성을 세밀하게 제어해야 합니다

핵심 제조 요구사항

엄격한 치수 및 기하학적 공차

제어된 평탄성과 평행성

안정적인 열 및 구조적 성능

매끄럽고 세척 가능한 표면 상태

진공 및 화학 호환 재료 선택

프로토타입과 생산 배치 전반에 걸쳐 일관된 품질

우리가 제조하는 반도체 장비 부품

저희는 웨이퍼 가공 장비, 검사 시스템, 자동화 모듈, 열 관리 조립체 및 반도체 기계 지원 부품을 제조합니다. 저희 서비스는 초기 프로토타입, 기능 테스트 부품, 장비 개발 배치, 생산 준비가 된 부품을 포함합니다.

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공정 및 웨이퍼 취급 구성 요소

  • 진공 챔버 하우징

  • 챔버 뚜껑과 덮개

  • 웨이퍼 캐리어 및 트레이

  • 웨이퍼 핸들링 암과 엔드 이펙터

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장비 구조 및 운동 구성 요소

  • 정밀 장비 기지

  • 모션 스테이지와 서포트 플레이트

  • 선형 운동 괄호

  • 장비 프레임 및 구조 패널

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열 및 전력 관리 구성 요소

  • 냉각판

  • 히트 싱크

  • 열 장착 판

  • 전원 공급 장치 및 컨트롤러 하우징

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반도체 부품 제조 공정

TOP 프로토타입의 문서화된 능력에는 정밀 가공, 프로토타입 제조, 소량 생산, 3D 프린팅, 판금 성형, 신속 금형, 진공 주조, 후처리 등이 포함됩니다

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반도체 부품의 재료 및 표면 마감

재료 및 마감 선택은 구조 강도, 열 거동, 내식성, 전기 요구사항, 마모 상태, 세척 가능성, 부품의 작동 환경을 기반으로 합니다.

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알루미늄 6061 / 6082 / 7075

강도, 가공 가능성, 열전도성, 내식성 등 반도체 장비에서 널리 사용되는 경량 합금입니다.

Typical Parts:

장비 베이스, 챔버 부품, 냉각판, 장착 프레임, 하우징, 정밀 고정구

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스테인리스 스틸 304 / 316 / 316L

내구성이 뛰어난 금속으로, 우수한 내식성, 기계적 강도, 세척 가능성, 그리고 까다로운 장비 환경에서의 안정성을 제공합니다.

Typical Parts:

챔버 하드웨어, 샤프트, 브래킷, 피팅, 유체 시스템 부품, 정밀 고정구

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구리 C101 / C110

효율적인 전기 및 열 전달을 위해 고전도성 재료가 선택되었습니다.

Typical Parts:

전도성 판, 전기 접점, 열 스프레더, 버스바, 단자 및 열 부품

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금관

전도성, 내식성, 신뢰할 수 있는 나사산 성능을 결합한 가공 가능한 구리 합금입니다.

Typical Parts:

피팅, 터미널, 나사산 인서트, 커넥터 본체, 계기판, 정밀 하드웨어

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POM

마찰이 적고 마모 저항성이 뛰어나며 신뢰할 수 있는 가공성이 뛰어난 치수 안정성 있는 엔지니어링 플라스틱입니다.

Typical Parts:

가이드, 롤러, 스페이서, 절연 지지대, 위치 조절 부품, 내부 메커니즘

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피크 / PPS / PEI

내열성, 화학적 안정성, 전기 절연, 치수 정확도를 제공하는 고성능 공학용 플라스틱입니다.

Typical Parts:

웨이퍼 취급 부품, 절연체, 센서 마운트, 정밀 고정구, 고온 장비 부품

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하드 아노다이징

Hard anodizing creates a durable oxide layer on aluminum components, improving surface hardness, corrosion resistance, wear performance, and electrical insulation. It is commonly considered for fixtures, equipment plates, handling components, and high-contact mechanical surfaces.

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패시베이션

Passivation removes surface contaminants and strengthens the natural protective layer of stainless steel. It is commonly used for precision hardware, shafts, fittings, brackets, chamber-related components, and cleanable equipment parts.

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비드 블라스팅

Bead blasting produces a uniform matte appearance and reduces visible machining marks. It is often applied before anodizing or other treatments to improve surface consistency on aluminum and stainless-steel components.

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정밀 연마

Polishing reduces surface irregularities and improves smoothness, appearance, and cleanability. It can be applied to contact surfaces, chamber-related parts, fixtures, covers, and components requiring controlled surface conditions.

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반도체 FAQ

  • What semiconductor components can you manufacture?

  • Do you manufacture semiconductor chips or wafers?

  • Which manufacturing processes are available?

  • Can you manufacture semiconductor equipment prototypes?

  • Can you support low-volume production?

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귀하의 정보는 기밀로 유지되며 저희 엔지니어링 팀이 직접 검토합니다. 보통 영업일 1일 이내에 실질적인 기술 피드백을 제공합니다.

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